一般特性:
品名
RMA-010-FP
测试方法
合金构成(%)
Sn63/Pb37
JISZ3282
融点(℃)
183
DSC测定
焊料粒径(μm)
22-45
镭射光折射法
助焊剂含量(%)
9.5
IPC-TM-650
卤素含量(%)
0.13
JISZ3284及MIL-F-14256F
粘度(Pa·s)
210
JISZ3284
此款锡膏特长:
l 适合印刷于0.3~1mm间距之线路;
l 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET);
l 焊接性佳,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性;
l 芯片周边锡珠基本不会产生;
l 具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷。
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